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    Archived pages: 284 . Archive date: 2012-11.

  • Title: 3-D MID e.V. Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen
    Descriptive info: .. Home.. Aktuelles.. 3-D MID e.. V.. Technologie.. Forschung.. Kontakt.. english version.. sitemap.. impressum.. Forschungsvereinigung.. Räumliche Elektronische.. Baugruppen 3-D MID e.. Fürther Strasse 246b.. D-90429 Nürnberg.. Telefon: +49.. 911.. 5302.. 9100.. Fax: +49.. 9102.. E-Mail:.. AKTUELLES IN KÜRZE.. Der 10.. Internationale.. Kongress Molded Interconnect.. Devices 2012 war ein.. voller Erfolg.. Mehr Informationen.. Vom 16.. -18.. 04.. 2013 präsentiert.. sich das Netzwerk 3-D MID e.. auf der Messe SMT auf einem.. großen Gemeinschaftsareal.. Am 21.. März 2013 findet die.. 24.. Mitgliederversammlung.. der Forschungsvereinigung.. statt.. Weitere.. Informationen folgen in Kürze.. Räumliche spritzgegossene Schaltungsträger.. Die Nutzung  ...   MID).. MID sind Formteile mit integrierter Leiterbildstruktur.. Sie schaffen enorme.. weiterlesen.. Aktuelle Termine Veranstaltungen.. des Netzwerks 3-D MID e.. finden Sie hier.. Aktuelle Informationen.. Mitglied?.. Geniessen Sie die vielen Vorteile einer Mitgliedschaft in der Forschungsvereinigung 3-D MID e.. Mitgliedschaft.. Industrienahe und aktuelle Forschungsthemen sowie abgeschlossene Projekte finden Sie hier.. Veröffentlichungen.. Die Abschlussveröffentlichung.. zum Forschungsvorhaben.. Lötbeständigkeit (15583 N).. finden Sie.. hier.. Schnellkontakt.. Forschungsvereinigung.. Räumliche Elektronische.. 5302 9100.. 5302 9102.. Kontaktseite.. und AIF.. Mitglied der Arbeits-.. gemeinschaft indus-.. trieller Forschungs-.. vereinigungen e.. www.. aif.. de.. Nach oben.. 2008 Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e..

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  • Title: 3-D MID e.V. Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen
    Descriptive info: Informationen.. Rückblicke.. Kongress MID.. Aktuelle Termine und Veranstaltungen.. 18.. - 19.. April 2013.. Wissenschaftsforum Intelligente Technische Systeme 2013.. Ein Diskussionsforum für die Fachwelt.. Am 18.. und 19.. April 2013 veranstaltet das Heinz Nixdorf Institut erneut das Wissenschaftsforum.. mehr.. 16.. April 2013.. Gemeinschaftsareal des Netzwerkes 3-D MID auf der SMT 2013 in Nürnberg.. Das Netzwerk 3-D MID e.. wird sich auf der Messe SMT/Hybrid/Packaging 2013 in Nürnberg auf einem großen Gemeinschaftsareal.. 13.. Dezember 2012.. 1.. AiF-Projekttreffen "LDS-MID-ChaMP".. Am 13.. Dezember 2012 findet das 1.. AiF-Projekttreffen LDS-MID-ChaMP um 10:00 Uhr am FAPS ("Auf AEG", Fürther Straße 246, Nürnberg).. Oktober 2012.. ,,Medizintechnik - Von der Idee zur Komponente und zum Produkt.. IVAM und die HARTING AG Mitronics laden Sie herzlich ein, am 18.. Oktober am gemeinsamen Symposium ΣYSTEMS INTEGRATION teilzunehmen.. Das diesjährige.. 19.. -20.. September 2012.. 10.. Internationaler Kongress MID.. Am 19.. und 20.. September 2012 findet der 10.. Internationale Kongress MID 2012 statt.. Die weltweit führende derartige Veranstaltung zur MID-Technologie.. Juli 2012.. MID-Forschungsgruppen Kick-Off 2012.. basierend auf dem MID-Workshop vom 09.. 02.. 2012 bei der BMW AG in München sollen aus den identifizierten Themenfeldern konkrete Inhalte für Forschungsprojekte.. 11.. 3.. AiF-Projekttreffen "3A-3D-MID".. Am 11.. Juli 2012 findet das 3.. AiF-Projekttreffen "3A-3D-MID" um 10:00 Uhr am BLZ.. (Konrad-Zuse-Str.. 4-6, Erlangen) statt.. 20.. Juni 2012.. FAPS-TT-Fachseminar: Räumliche elektronische Schaltungsträger 3D-MID von der Idee bis zur industriellen Anwendung.. Räumliche elektronische Schaltungsträger (3D-MID) bieten enormes Potenzial hinsichtlich Funktionsintegration und Miniaturisierung.. Diese Vorteile werden.. Mai 2012.. 4.. AiF-Projekttreffen "MID-Einhausung".. Am 24.. Mai 2012 findet das 4.. AiF-Projekttreffen MID-Einhausung um 10:30 Uhr am FAPS ( Auf AEG , Fürther Straße 246,.. 15.. Kooperationsforum mit Fachausstellung: Innovations in Microsystems- Sensorik und Mikrosysteme in der Medizintechnik.. Am 15.. Mai findet das Kooperationsforum mit Fachausstellung im Holiday Inn Centre in Nürnberg statt.. 08.. - 10.. Gemeinschaftsstand der Forschungsvereinigung auf der SMT 2012 in Nürnberg.. 21.. - 22.. März 2012.. International Conference and Exhibition on Integration Issues of Miniaturized Systems.. -22.. März 2012 findet die Smart Systems Integration 2012 in Zürich statt.. 14.. 23.. Mitgliederversammlung.. Am  ...   Herstellung funktionaler.. Mai 2011.. Call for Papers für das Wissenschaftsforum 2011.. 8.. Paderborner Workshop Entwurf mechatronischer Systeme.. Paderborner Workshop Augmented Virtual Reality in der.. 03.. Verleihung des MID Industriepreis 2011 und MID Innovationspreis 2011.. SMT 2011 in Nürnberg vom 03.. - 05.. Mai 2011.. Mehr Informationen zum Gemeinschaftsstand der Forschungsvereinigung finden Sie.. März 2011.. 22.. März 2011 findet die 22.. 2E mechatronic in Kirchheim unter Teck statt.. In diesem Rahmen wird es wieder einen.. Ausschreibung für den MID-Industriepreis 2011.. Preisverleihung im Rahmen der SMT 2011.. Einsendeschluss für Beiträge ist der 15.. 03.. 2011.. mehr.. 9.. Dezember 2010.. "Technologies Plastronique" bei Pôle Européen de Plasturgie in Oyonnax.. Oder wie Kunststoffe der Elektronik den Zugang in die dirtte Dimension ermöglichen.. Technischer Tag bei Pôle.. 01.. Fachseminar zum Thema Aktuelle Entwicklungen zur Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronikproduktion.. Die weitere Miniaturisierung elektronischer Bauelemente, die schnelle Einführung neuartiger Schaltungsträger und alternativer Verbindungstechnologien sowie.. November 2010.. Expertentreffen, Stressarme SMT Packages.. Der ZVEI vertieft mit der diesjährigen Veranstaltung, nach der übergeordneten Betrachtung von stressarmen MST-Packages im Jahr 2008 und der Betrachtung.. -12.. electronica/hybridica; München, Neue Messe.. Vom 9.. November 2010 findet in München die 24.. Weltleitmesse electronica/hybridica statt.. Die Forschungsvereinigung 3-D MID e.. wird mit einem.. 29.. -30.. September 2010.. Internationaler Kongress MID 2010.. Am 29.. und 30.. September 2010 findet der 9.. Internationale Kongress MID 2010 statt.. Die weltweit führende derartige Veranstaltung zur MID-Technologie bildet ein.. Juni 2010.. Zulieferer Innovativ 2010 im Audi Forum Ingolstadt.. Am 23.. Juni 2010 wird die Forschungsvereinigung auf dem Gemeinschaftsstand von Bayern Innovativ auf dem Kongress Zulieferer Innovativ im Audi Forum in Ingolstadt.. Fachseminar zur Simulationstechnik - Simulation als Optimierungswerkzeug für die Produktion.. Das Seminar und die Laborpräsentation finden am Lehrstuhl FAPSin Erlangen, Egerlandstr.. 7-9, statt.. Die Teilnahme erfolgt nach vorheriger Anmeldung mit Vorlage.. 25.. März 2010.. Am 25.. März 2010 findet die 21.. Mitgliederversammlung in der Forschungsfabrik Nürnberg am Lehrstuhl FAPS statt.. Januar 2010.. MID Förderpreis - Auschreibung 2010.. Die Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.. verleiht den MID-Förderpreis an Absolventen/innen technischer..

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  • Title: 3-D MID e.V. Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen
    Descriptive info: Mitglieder.. Leistungen.. Ansprechpartner.. Medienpartner.. Vision und Ziele der Forschungsvereinigung 3-D MID e.. Unsere Vision.. Vision ist die Kunst, unsichtbare Dinge zu sehen!.. Bildung einer Interessensgemeinschaft verschiedener Firmen und Forschungsinstitute, um gemeinsam die MID-Technologie zu fördern und weiter zu entwickeln.. Gestaltung einer Plattform für Innovation und Markterschließung bei zukunftsorientierten Mechatronik-Systemen.. Bereitstellung eines externen Innovationsnetzwerkes.. Förderung der Erkenntnisgewinnung auf dem Gebiet räumlicher elektronischer Schaltungsträger.. Damit schaffen wir Werte für unsere Mitglieder.. und fördern die MID-Entwicklung.. Damit tragen wir zum Erfolg unserer Mitglieder.. und der MID-Technologie in der Zukunft bei.. Ziele und Struktur.. Um die vielfältigen, interdisziplinären Aufgabenstellungen bei der Einführung der MID-Technologie zu unterstützen, wurde 1992 in Erlangen die Forschungsvereinigung  ...   mit Bestücken, Löten und Testen sowie Anwender der Technologie.. Ziel der Forschungsvereinigung ist die Förderung und Weiterentwicklung der MID-Technologie.. Dazu werden Projekte zur Gemeinschaftsforschung durchgeführt, der Erfahrungsaustausch unter den Mitgliedern gefördert und durch geeignete Öffentlichkeitsarbeit die Umsetzung der neuen technischen Möglichkeiten angeregt.. Ein besonderes Anliegen ist die Unterstützung kleiner und mittelständischer Unternehmen.. Aus den Reihen der Mitglieder gebildete Forschungsgruppen untersuchen wichtige Forschungsfelder, z.. B.. die thermische Belastbarkeit von Kunststoffen, innovative Verbindungstechnik und Spritzgussfragen.. Daneben befasst sich die Forschungsarbeit der Vereinigung unter anderem mit dem Ausbau eines MID-Informationssystems MIDIS und erarbeitet und aktualisiert vereinheitlichte MID-Spezifikationen.. Die Leitlinien für die Forschungsarbeit werden vom Forschungsbeirat, dem Vertreter namhafter Mitgliedsfirmen angehören, vorgegeben..

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  • Title: 3-D MID e.V. Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen
    Descriptive info: Materialien.. Herstellung.. Montage.. Potentiale.. Anwendungen.. Sie schaffen enorme technische Rationalisierungspotenziale und sind wesentlich umweltverträglicher als herkömmliche Leiterplatten, die sie jedoch nicht ablösen, sondern sinnvoll ergänzen.. Wesentliche Einsatzgebiete für die MID Technologie sind die Automobilelektronik und die Telekommunikation, daneben aber z.. B.. auch Computer, Hausgeräte oder die Medizintechnik.. Derzeit weist der Markt ein jährliches Wachstum in Höhe von etwa 20% auf.. Diese Seite will zusammen mit der Information über kompetente Anbieter potentiellen Anwendern diese Innovation nahe bringen und einen leichten Einstieg in die MID-Technologie ermöglichen..

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  • Title: 3-D MID e.V. Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen
    Descriptive info: Aktuelle Projekte.. Abgeschlossene Projekte.. Die Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen.. bearbeitet industrienahe Forschungsthemen.. Die Projekte werden aus eigenen Mitteln oder im Rahmen von AiF-Projekten mit öffentlichen Mitteln des BMWi (Bundesministerium für Wirtschaft und Technologie) finanziert.. Einen Überblick über die aktuellen Projekte finden Sie.. Einen Überblick über die abgeschlossene Projekte finden Sie.. Die Protokolle und aktuellen Ergebnisse sowie die Abschlussberichte der einzelnen Arbeitsgruppen stehen unseren Mitgliedern exklusiv im Intranet zur Verfügung.. Bei Interesse an einer Mitarbeit im projektbegleitenden Ausschuss kontaktieren Sie Herrn Martin Müller..

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  • Title: 3-D MID e.V. Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen
    Descriptive info: Anfahrt.. Kontakt zur Forschungsvereinigung 3-D MID e.. Geschäftsstelle 3-D MID e.. Forschungsvereinigung 3-D MID e.. Fürther Strasse 246b.. Geschäftsleitung Technologie Wissenschaft.. Dipl.. -Wirtsch.. -Ing.. (FH) Thomas Kuhn.. 9101.. kuhn@3dmid.. Geschäftsleitung Organisation Veranstaltungsmanagement.. -Hotel-Ökon.. Regina Wasilewski.. wasilewski@3dmid..

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  • Title: 3-D MID e.V. Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen
    Descriptive info: News.. Technology.. Research.. Contact Us.. deutsche Version.. imprint.. Research Association.. Molded Interconnect.. Devices 3-D MID e.. Telephone: +49.. e-Mail:.. NEWS FLASH.. The 10th international.. congress Molded Interconnect.. Devices 2012 was a.. great success.. More Information.. The Network 3-D MID.. presents itsself at the SMT.. on a large collective area.. from 16th to 18th April 2013.. M.. ore Information.. The 24th Members Meeting.. of the Research Association.. 3-D MID will take place on the.. 21st of March 2013.. Further.. information will follow shortly.. Molded Interconnect Devices.. The use of high temperature thermoplastics and their structured metallization opens up a new dimension of circuit carrier design to  ...   economic potential and offer.. read more.. News and Dates.. of the 3D-MID.. community can be.. found here.. News Dates.. Membership?.. The membership in the Research Association is voluntary and possible for all Cooperations, research institutes and universities.. Membership.. The Research Association Molded Interconnect Devices is working in research fields in close cooperation with the industry.. Publications.. The final publication.. on the research project.. Lötbeständigkeit (15 583 N).. can be found.. here.. Contact us.. Research Association.. Molded Interconnect.. Phone: +49.. 580 58 17.. 580 58 30.. and AIF.. Member of the German Federation of Industrial Research Associations.. top.. 2008 Research Association Molded Interconnect Devices 3-D MID e..

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  • Title: 3-D MID e.V. Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen
    Descriptive info: Sitemap.. Information.. Reviews.. Congress MID.. Call For Papers.. Program.. Registration.. Industrial Exhibition.. Visits.. Hotels In Fuerth.. Special Event.. How To Get There.. Contact.. Members.. Services.. Contact Persons.. Media Partners.. Materials.. Manufacturing.. 3D-Photoimaging.. Laser Resist Imaging.. Flamecon.. Laser Direct Structuring.. Primer: Pad Printing.. Hot Embossing.. Two Shot Molding.. Conv.. Flex-Foil.. Aerosol-Jet.. Plasmadust.. Assembly.. Potentials.. Applications.. Automotive.. Medical.. Telecom.. Logistics.. Consumer Electronics.. Miscellaneous.. Current Projects.. Assembly And Connection Technology.. General.. Terminated Projects.. How To Find Us..

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  • Title: 3-D MID e.V. Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen
    Descriptive info: Imprint.. Molded Interconnect Devices 3-D MID e.. Egerlandstraße 7-9.. 91058 Erlangen, Germany.. 580 58 30.. Internet:.. 3dmid.. Represented by the Board Of Directors:.. J.. Franke (Chairman).. A.. Birkicht.. W.. John.. Registration Court: Amtsgericht Fürth.. Registration Number: VR 21086.. Ust.. -ID: DE-155 069 311 represented by the  ...   Abs.. 3 MDStVG: J.. Franke.. Notice:.. The Reserch Association cannot be held responsible for content of external internet pages.. For the content of linked sites are exclusively the owners of the websites responsible.. Concept, Layout and Webdesign: Lars Kruse, Hamburg.. grafische-netze.. com.. Webdevelopment: webstract, Berlin.. webstract..

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  • Title: 3-D MID e.V. Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen
    Descriptive info: Rückblicke Nachbetrachtungen.. / 30.. September 2010.. 9th International Congress MID 2010 in Fürth.. Mit 270 Teilnehmern aus insgesamt 16 Ländern hat die 9.. Internationale Konferenz zur MID-Technik in Fürth wiederum nachhaltige Impulse zur Förderung der innovativen Technologie räumlich integrierter elektronischer Baugruppen gesetzt.. --- sorry, no English version available ---.. Metropolregion Nürnberg Schwerpunkt und Plattform für internationale Mechatronikforschung (MID).. Serienprodukte stimulieren Folgeprojekte Innovative Anwendungen für Automobilindustrie, Medizintechnik und Telekommunikation Internationale Beteiligung stärkt Technologietransfer.. Die diesjährige Tagung stand vor allem unter dem Eindruck zahlreicher Serienanwendungen ein Beleg für die jetzt schnell zunehmende Verbreitung der MID-Technik in vielfältigen Produktbereichen.. Mit insgesamt 27 Fachvorträgen, einer begleitenden Ausstellung und ergänzenden Besichtigungen von Instituten bot sich den Teilnehmern eine breite Informationsmöglichkeit zu Potenzialen der MID-Technik.. Die Technologie räumlich integrierter elektronischer Schaltungsträger (MID = Molded Interconnect Devices) ermöglicht die direkte Verbindung von mechanischen, elektronischen und optischen Funktionen auf spritzgegossenen Teilen oder Folien.. Damit verbinden sich vielfältige Vorteile der Miniaturisierung, erhöhter Gestaltungsfreiheit und verkürzter Pro-zessketten.. Bei der Eröffnung der Konferenz erläuterte der Vorsitzende der Forschungsvereinigung, Prof.. Jörg Franke, die Wachstumspotenziale, die sich neben der Substitution konventioneller Schaltungsträger und dem allgemeinen Wachstum der Elektronik vor allem aus der Realisierung neuer Produktansätze ergeben.. Diese Herausforderung griff Herr Zaderej (Molex Inc.. , US), in seinem Leitvortrag auf.. An  ...   Technologien wurden im Rahmen einer ergänzenden Podiumsdiskussion gesetzt.. Die Experten aus der Industrie vermittelten dabei insgesamt eine für die weite-re Entwicklung der MID-Technik positive Stimmung.. Mit dieser erfolgreichen Konferenz hat die Forschungsvereinigung 3-D MID e.. auch ihr übergreifendes Anliegen ver-mittelt, neben einer sehr intensiven Gemeinschaftsforschung durch wirkungsvolle Öffentlichkeitsarbeit die Potenziale der MID-Technik im Umfeld der Elektronikindustrie aufzuzeigen und zu eigenen Anwendungen anzuregen.. Derzeit gehören der Forschungsvereinigung insgesamt über 70 Firmen und Institute an, die sowohl Großunternehmen als auch die Breite des Mittelstands repräsentieren und technologisch alle Fachbereiche abdecken.. Andererseits ist mit der Mitgliedschaft in der AiF und der internationalen Kooperation die fachliche Vernetzung zu benachbarten Industriegruppen gegeben.. Die Veranstaltung hat sich für die Region Nürnberg-Fürth erneut als wichtige Plattform für Entwicklung und Technologie-transfer erwiesen.. Im internationalen Vergleich wird immer wieder der besondere Vorteil für Europa und Deutschland angesprochen, der sich durch die intensive Kooperation von Industrie und vielfältigen Forschungseinrichtungen ergibt.. In diesem Sinne verleiht die Forschungsvereinigung 3-D MID e.. Förderpreise an ausgezeichnete Absolventen von Fachhochschulen und Universitäten, die mit ihrer Abschlussarbeit besondere Impulse zur MID-Technik gesetzt haben.. Diesmal wurde der MID-Förderpreis an Dr.. Marc Dreßler und an Dipl.. Susanne Messingschlager vergeben.. Die nächste, 10.. Internationale MID-Konferenz MID 2012 findet im September 2012 in Nürnberg-Fürth statt.. back to list..

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  • Title: 3-D MID e.V. Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen
    Descriptive info: They provide enormous technical and economic potential and offer a remarkable improved ecological behaviour in comparison to conventional printed circuit boards, they will however not replace but complement.. Key markets for the MID-technology are automotive electronics and telecommunication.. Besides those, MIDs are also suitable for computers, household appliances or medical technology.. The market is currently showing an annual growth rate of about 20%.. This page, together with the information about competent suppliers, wants to introduce this innovation to potential users and provide an easy way of understanding MID technology..

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